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在电气设计，原型和维修项目中，将这两部分导电银环氧树脂用于粘附显微镜样品以及无焊连接和粘接。应用包括电路板维修，表面安装连接，静电释放，屏蔽和接地。该材料是无焊连接和热敏元件粘接的理想选择。导电银环氧树脂可牢固地粘结到各种材料上，包括焊料，玻璃和铜。
将等量的亮银（A部分）环氧树脂与灰色银（B部分）硬化剂混合。充分混合并在5分钟内与可重复使用的搅拌器/施涂器一起使用。确保要粘合的区域干净无油。
固化时间和总导电率主要取决于温度。为了获得最快的固化时间，最大的导电性和附着力，请将胶粘剂加热到150-250°F（65-121°C）之间持续5-10分钟，然后冷却。使用热风枪，吹风机或烤箱进行加热。在75°F（24°C）或更高的温度下，可以在4小时内进行室温固化。低于75°F（24°C）的固化温度将导致更长的固化时间并提高整体固化电阻。二十四小时即可达到最大性能。